Cara sederhana membuat PCB

Membuat PCB adalah membuat jalur-jalur yang menghubungkan komponen-komponen disisi atas (TOP-SIDE atau COMPONENT SIDE), sedangkan jalur tembaga untuk Single Side PCB hanya disisi bawah (BOTTOM SIDE). Untuk PCB Double Layer, sisi atas juga ada jalurnya. Pada prinsipnya tembaga yang tidak dikehendaki akan dilarutkan didalam cairan FeCl3 (Ferric Chloride), sedangkan jalur yang dikehendaki harus dilindungi terhadap cairan FeCl3.

Pelarutan tembaga dalam FeCl3 disebut sebagai proses Etching, cairan etching, atau bahasa inggrisnya cooper etchant sebenarnya ada beberapa, yaitu H2O2, amonium persulphat, entah apa lagi, mungkin saya salah. Tetapi yang murah dan mudah didapatkan di toko elektronik atau kimia adalah FeCl3, bilang beli Feri Klorit begitu. Kristal FeCl3 padat berwarna coklat kemerahan, ada yang kuning juga, bersifat higroskopis (menyerap air - jadi kalau disimpan akan berair), sangat korosif, menghacurkan kebanyakan logam, kecuali emas.

Mencairkan FeCl3 jangan masukkan FeCl3 kedalam air, tetapi air dituangkan pelan-pelan kedalam wadah dari plastik atau kaca yang sudah berisi FeCl3, akan timbul panas, tetapi tidak panas sekali, hangat saja, saat pertama kali dilarutkan dan timbul panas itulah merupakan saat ideal untuk Etching, bisa cepat sekali, sekitar seperempat jam selesai etching. Jadi kondisi ideal proses etching adalah masih baru dan larutan panas, cara menghangatkan dengan kompor listrik (tapi ini repot), wadahnya harus dari gelas tahan panas. Larutan ini kena tangan tidak apa-apa, asal jangan lama-lama direndam, segeralah dibilas dengan air bersih, jangan kena logam, atau tercecer di lantai keramik, bila ini terjadi segeralah bersihkan, karena terlalu lama noda akan sulit dihilangkan.



Larutan FeCl3 makin banyak digunakan, makin lama prosesnya, karena FeCl3 nya berkurang, kondisi larutan yang dingin juga memperlambat proses, oleh karena itu sebaiknya pembuatan PCB sebaiknya sesedikit mungkin tembaga yang larut, apabila ada bagian yang kosong, bukan jalur, sebaiknya diblok, diarsir, atau dalam istilah software pembuat PCB adalah melakukan ‘pouring’. Larutan yang sudah sering digunakan dan sudah memakan waktu lama untuk etching, perlu diganti dengan larutan yang baru.



Rancangan jalur (track layout) PCB dapat dirancang sendiri (manual atau dengan komputer) atau mengambil dari buku, majalah atau dari internet, langkah-langkah yang perlu dilakukan adalah;

• Print atau copy layout.


• Pastikan ukurannya gambar sesuai dengan besarnya komponen-komponen yang akan dipasang, artinya ukurannya 1:1, jangan sampai gambarnya kebesaran, nanti tidak pas. Juga anda perlu perhatikan apakah gambar perlu di ‘mirror’ atau tidak, jadi perlu mikir sedikit.


• Potong PCB polos sesuai dengan ukuran layout ( dilebihkan sedikit).


• Bersihkan PCB polos dengan deterjen atau cairan pencuci piring, gosok pakai busa penggosok piring. Jika terlalu kotor dibersihkan dengan metal polish (brasso atau Kit), atau ampelas-lah dengan amplas yang paling halus.


• Bilas dengan air bersih, keringkan, jangan sampai tembaganya tersentuh tangan lagi.

• Tempelkan kertas layout PCB dengan lem.


• Bor ditempat lubang-lubang (istilahnya di pad atau via)


• Lepas kertas layout.


• Gambar pakai marker (spidol) OHP yang tahan air, pengalaman saya pakai Pilot ukuran M warna merah, the best, tetapi akhir-akhir ini menggunakan Snowman juga lumayan. Ada lagi yang sangat tahan larutan FeCl3, yaitu Pilot Silver/Gold marker, warna perak atau emas, tetapi kelemahannya adalah ujungan besar dan tintanya mblobor, lama keringnya.

• Tunggu kering, kemudian proses etching, rendam dalam larutan FeCl3, goyang-goyang tempatnya, sekitar 15-30 menit, sambil dilihat apa yang tidak dilindungi marker sudah larut semua. Jangan ditinggal atau terlalu lama, apapun jenis marker nya, kalau terlalu lama, bisa larut semuanya.


• Jika sudah oK, bilas dengan air bersih dan keringkan.


• Marker tidak perlu dihilangkan, karena bisa disolder langsung, justru melindungi jalur tembaga dari karat tembaga.


• Jika dikehendaki, marker dihilangkan dengan alkohol atau thiner.

• Setelah komponen terpasang dan rangkaian bekerja seperti yang dikehendaki, jalur tembaga perlu diproteksi dengan pernis atau insulating material, agar tembaga tidak berkarat (warna berubah jadi hijau-biru). Pada PCB profesional, dilapisi dengan lapisan plastik tipis warna hijau.